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Vishay推出具有调制载波输出功能，适用于代码学习应用的微型红外传感器模块

东芝推出用于工业设备的第3代碳化硅MOSFET，采用可降低开关损耗的4引脚封装

芯海科技新一代EC芯片CSCE2010即将推出 PC生态布局持续完善

关于尼得科动力系统研发出混合动力电动汽车离合器控制模块新产品的公告

Samtec 技术前沿 | 利用全新互连系统提高电源完整性和信号完整性

新品速递 | 希荻微推出适用于智能手表和TWS充电盒等的双LDO充电芯片

Bourns 半屏蔽功率电感器产品再升级， 推出五款全新车规级、符合 AEC-Q200 标准系列

华邦电子与Mobiveil合作开发HYPERRAM控制器， 不断拓宽超低功耗应用场景

英国Pickering公司推出新型灵活的PXI/PXIe微波开关系列， 提供出色性能、优化测试系统

东芝开发出业界首款2200V双碳化硅（SiC）MOSFET模块，助力工业设备的高效率和小型化